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電驅體系

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MCU-HiL 硬件在環

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MCU硬件在環(HiL)仿真測試體系

機電掌握器開辟觸及高電壓、大電流,直接停止機電台架實驗有較微風險,對算法成熟度請求較高,意昂神州供給的機電HiL硬件在環仿真測試的目標是以最低的本錢履行比擬艱苦的測試和應用物理原型風險太大的測試。
MCU硬件在環(HiL)仿真測試體系構成

                                    MCU硬件在環(HiL)仿真測試體系構成


重要功效


  • 專注機電掌握器功效測試,爲機電台架的功效及機能測試打下基本

  • 掌握器毛病注入及剖析在機電掌握器設計後期階段便可發明成績,而無需比及在物理原型上才發明

  • 履行在各類極限前提下測試

  • 掌握算法在線剖析,跟蹤調試

  • 開辟中的測試毛病複現

  • 可以完成軟硬件並行開辟,延長開辟周期

  • 在測試體系樹立之前,在試驗室情況下完成初始化標定

  • 可下降開辟測試本錢

  • 可停止反復的主動化測試


MCU硬件在環(HiL)仿真測試體系 


技術先輩性


  • PMSM、SRM 和逆變器模子完成高機能仿真

  • 高保真仿真可支撐基于FEA 的JMAG-RT 模子及ANSOFT模子

  • 開放式軟件供給充足的靈巧性和定制化

  • LabVIEW 項目模板用于構建軟件仿真運用和硬件在環運用

  • 直接集成NI VeriStand,用于基于設置裝備擺設的及時測試

  • 桌面仿真模子、LabVIEW Real-Time 仿真模子和基于FPGA 的仿真模子

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