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電控開辟及測試試驗室

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新動力汽車電控開辟及仿真測試試驗室


在新動力汽車電控體系的開辟過程當中,疾速開辟平台和仿真測試體系是最癥結的兩個對象,可用于進步開辟效力和産品德量,延長開辟周期。

D2P和MMC開辟平台,可以完成新動力汽車三電掌握器VCU、BMS及MCU掌握戰略的疾速開辟和驗證。

VCU/BMS/MCU HiL仿真測試體系,可以完成VCU、BMS及MCU掌握戰略的閉環仿真測實驗證。


新動力汽車電控開辟及仿真測試試驗室


1.D2P開辟平台


D2P開辟平台可以用于VCU、BMS主控板及燃料電池掌握器(FCU)的掌握戰略開辟及批量卸車。

D2P開辟平台采取美國WOODWARD公司MotoHawk Control Solutions(簡稱MCS)處理計劃,基于MATLAB/SIMULINK模子化的掌握戰略開辟情況,汽車産等級尺度硬件,可完成掌握戰略開辟、接口硬件設置裝備擺設、體系標定、樣車調試、批量卸車等功效。


D2P開辟平台框架表示圖

D2P開辟平台框架表示圖

産品特色:

  • 源自美國WOODWARD公司成熟的MotoTron MCS産品系列;

  • 可用于VCU、BMS主控板及FCU等多種掌握器的疾速開辟平台及量産卸車掌握器;

  • 歐美專業供給商(Continental/Visteon)的汽車産等級硬件平台,成熟穩固;

  • 基于MATLAB/SIMULINK模子化的掌握戰略開辟情況,一鍵主動代碼生成;

  • 成熟的底層模塊庫,模塊化挪用,市場運用跨越10年;

  • 支撐CCP尺度,與主流標定軟件INCA, VISION, CANape無縫銜接;

  • 開辟、樣車和批量應用同壹的軟硬件開辟平台,延長研發周期;

  • 軟硬件不相互綁定,可一套軟件多套硬件;

  • 國際外汽車行業多範疇普遍運用。


2.MMC開辟平台


意昂神州結合美國RMS 公司,爲國際外廠家供給完美的機電掌握算法( 功率級) 疾速原型開辟平台,完成從研發至樣車臨盆的一體化處理計劃- D2P(From Development to Production)。機電掌握D2P 一體化處理計劃的焦點是基于模子的機電算法掌握技術—MMC (Model-based Motor Control)。


MMC 産品重要由機電掌握器硬件及軟件開辟包構成,軟件開辟包是運轉在MATLAB/Simulink 情況下,且基于成熟的批産掌握器硬件平台。客戶可以經由過程基于模子的開辟情況,聯合自立的機電掌握算法,完成算法設計 - 模子搭建 - 代碼生成 -硬件調試 - 産品定型,大大延長了産品的開辟周期。


MMC平台構成

MMC平台構成


MMC平台軟件對象包界面

MMC平台軟件對象包界面


3.HiL仿真測試體系


HiL(Hardware-in-the-Loop,硬件在環)仿真測試體系,重要用于對新動力汽車掌握器停止周全深刻的功效測試、毛病測試及極限工況測試,並幫助工程師對測試成果剖析驗證、毛病再現,從而進步測實驗證及剖析的手腕。


意昂神州基于多年汽車測控範疇積聚的工程經歷,爲國際汽車行業客戶供給靈巧、開放、高效、專業的新動力汽車掌握器HiL仿真測試體系,該測試體系采取成熟靠得住的硬件在環測試架構,基于業內有名的NI PXI開放式的硬件平台,采取專業的試驗治理軟件,基于MATLAB/Simulink開辟的及時仿真模子,針對新動力汽車掌握體系,完整知足掌握器的HiL測試請求,可以依據客戶的測試需求停止最優化的體系定制。

HiL測試體系參考後果圖

HiL測試體系參考後果圖


體系架構:

HiL測試體系全體架構重要包括三層內容,第一條理爲HiL測試體系軟硬件架構;第二條理爲HiL測試體系開辟;第三條理爲HiL測試。


HiL測試體系架構表示圖

HiL測試體系架構表示圖



體系特色:

  • 體系焦點板卡全體采取美國NI 成熟硬件,在主動化測試範疇被普遍運用,産品德量靠得住、穩固;

  • 體系采取尺度PXI模塊化硬件開放平台,集成度高、兼容性好,易于擴大;

  • 基于設置裝備擺設的專業試驗治理軟件,無需編程常識,用戶可以疾速搭建測試情況;

  • 支撐MATLAB/Simulink、AMESim、CarSim/TruckSim 、Tesis veDYNA等多範疇仿真軟件模子的導入及及時在線參數修正。


3-1 VCU HiL 仿真測試體系


VCU HiL體系用于VCU掌握功效的周全測試。VCU HiL體系及時運轉整車仿真模子,並經由過程接口板卡銜接VCU掌握器,模仿VCU在分歧任務前提下的任務情況,完成VCU掌握功效驗證、毛病診斷功效驗證及極限工況驗證。

VCU HiL測試體系後果圖

VCU HiL測試體系後果圖


3-2 BMS HiL 仿真測試體系


BMS HiL測試體系用于新動力汽車電池治理體系(BMS)掌握功效的測試。BMS HiL測試體系及時運轉電池模子和整車模子,並經由過程接口板卡銜接BMS掌握器,模仿BMS在分歧任務前提下的任務情況,完成BMS掌握功效驗證、毛病診斷功效驗證及極限工況驗證。


BMS 體系普通包含主板BCU、從板BMU及高壓收集模塊三部門,BMS HiL體系支撐對三部門停止零丁測試和結合測試。

BMS HIL.jpg

BMS HiL測試體系後果圖


3-3 MCU HiL 仿真測試體系


MCU HiL測試體系用于MCU掌握功效的周全測試。MCU HiL測試體系及時運轉機電仿真模子,並經由過程接口板卡銜接MCU主控板,模仿MCU在分歧任務前提下的任務情況,完成MCU掌握功效驗證、毛病診斷功效驗證及極限工況驗證。

MCU HiL體系後果圖

MCU HiL體系後果圖



重要功效:

  • MCU HiL體系重要功效以下:

  • 高速模仿MCU主控板所需的旋變旌旗燈號、鼓勵旌旗燈號、脈寬調制旌旗燈號,收集MCU輸入的高頻掌握旌旗燈號;

  • 機電模子參數基于FEA盤算,精度高,可以充足表現機電的非線性;

  • 可以或許精確模仿機電參數隨電磁場飽和特征的變更;

  • 可以對龐雜的非幻想性的機電行動停止仿真,如高電流時機電電感的變更,高電流對機電發生轉矩的影響;

  • 基于FPGA的高速仿真,最小仿真步長可以到達2微秒。




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